Tecnova estrecha lazos comerciales en Oracle OpenWorld 2016

Como Gold Partner y especialista SOA Suite de Oracle, la compañía informática Tecnova participó activamente en la última edición de Oracle OpenWorld (OOW) 2016, celebrada recientemente en San Francisco, California. En la ocasión, miles de clientes, socios y asistentes de más de 141 países se dieron cita en la ciudad norteamericana para retroalimentarse con los mejores expertos, líderes e innovadores mundiales, y compartir las tendencias que están marcando el destino de las tecnologías de la información y su impacto en el día a día de las diversas industrias, así como en la vida cotidiana de las personas.

Este encuentro mundial nos permite estrechar nuestros lazos comerciales con socios estratégicos, clientes y expertos, lo cual representa un valor importante para Tecnova, ya que potencia un feedback necesario que va en línea con nuestros valores de calidad y excelencia, como un partner compometido, principalmente, en las áreas Gobierno, Fiannciera & Seguros y Telecomunicaciones y en la línea de soluciones Middleware de Oracle, indicó Álex Lagos, Gerente Comercial de Tecnova.

De acuerdo al ejecutivo, la convención anual de la marca también es una importante plataforma para conocer las diversas soluciones desarrolladas sobre tecnología Oracle y profundizar redes de negocios para expandir los servicios de Tecnova, tanto en Chile como en Estados Unidos. Asimismo, es la oportunidad para conocer de primera fuente las nuevas tendencias y tecnologías.

“El cloud, así como la Internet de las cosas y big data, sin duda, son las tendencias que están marcando y liderando el futuro TI. En cuanto a la primera, ya es una realidad que se está consolidando y nos desafía a avanzar más; respecto de las otras, sobre todo para Chile, aún son tecnologías que darán mucho más qué hablar, pero sin duda, cambiarán la forma de vivir y trabajar, puesto que sus implicancias, en términos de oportunidades y soluciones aplicativas, son innumerables, precisó el Gerente Comercial de Tecnova.